RealmeX7系列将搭载联发科Dimensity1000芯片

Realme X7 Pro已经可以在JD.com预订了。根据官方消息，该手机将于9月1日发布。如产品页面所示，Realme X7 Pro采用120Hz旗舰级柔性屏，峰值亮度1200牛米。同时我们可以看到屏幕支持4096级亮度等级，采用COP封装技术，下巴更窄。这款产品的重量是175克。而且它使用的电源和Realme V5一样。

根据著名的微博博客，RealmX7系列将搭载联发科天玑1000芯片。此外，整个系列将支持65W快充。同时，另一个微博博客表示，该机将在背面设计AG工艺。

正如博主所说，背面采用AG技术，保证外观，防止指纹，增加层次感。后面有一句非常醒目的话《敢跳》。这个口号有两层意思。一方面，敢于跨越配置性能。另一方面，设计适合年轻人冒险突破。

生产工艺方面，RealmX7系列采用三粒双镀AG工艺——三层纹理，两层镀膜，一层AG效果。这将使手机实现科技、质感和色彩的三重平衡。

顺带一提，除了RealmX7 Pro，原厂RealmX7也将在同一天亮相舞台。两款车型都有独特的设计。该公司已经工作了8个多月，以实现新的梯度效应。他们测试了多达400种颜色，并改变了设计五次以上。

与上一代相比，超薄指纹模块减少了91%，屏幕厚度减少了30%。